Seit vielen Jahren beschäftigen wir uns erfolgreich im Layout-Bereich mit der Umsetzung von Schaltungsideen oder Schaltpläne in funktionsfähige Leiterplatten. CAD Design-Tools verbunden mit der Kompetenz und unserem Know-How sind die Voraussetzung für eine erstklassige Qualität bei der Leiterplattenentflechtung. Ein durchdachtes Layout beugt vielen Schwierigkeiten vor, die sich erst im weiteren Fertigungsprozess einer Leiterplatte ergeben.

Zusammen mit dem Integrationsgrad der Baugruppen wächst der Einfluss der induktiven, kapazitiven und elektromagnetischen Kopplung die selbst Bauteile in einer Leiterplatten Erstellung werden können. Deshalb wird eine genaue Analyse und Berücksichtigung der den technologischen Ursachen zugrunde liegenden physikalischen Wirkungsmechanismen immer wichtiger. Ground-Bouncing, Signalintegritäts- und Laufzeit-Betrachtungen  sind nur einige Aspekte, die bei modernen Leiterplatten berücksichtigt werden müssen.

Unser Leistungsspektrum der Leiterplattenentflechtung:

• CAD Leiterplattenentflechtung mit EAGLE 4.13
• Einseite, doppelseitige und Multilayer-Leiterplatten
  Feinstleiter SMD(SurfaceMountedDevice) Technologie: BGA, µBGA / CSP, TSOP, SSOP, TQFP Gehäuse
• Microvias, blind und burried vias
• Analog / digital mixed-signal Layout
• Erstellung aller fertigungsrelevanten Daten